全球光刻龙头阿斯麦（ASML）的业绩再次印证了存储市场的火爆。
根�日公布的财报，该公�年一季度实现营业收�.7亿欧元，同比增�.2%，略高�亿欧元的市场一致预期，也接近公司此前给出�亿�亿欧元指引区间的顶端。归母净利�.6亿欧元，同比增�.1%，高于市场预期�.6亿欧元。
此外，阿斯麦一季度毛利率�%，该公司此前给出的指引�%�%。不过，这一数字仍低于去年同期�%，但高于去年四季度�.2%。
截图来自阿斯麦官网
AI领域Capex（资本支出）的大举扩张让半导体行业重回上行周期，尤其存储芯片，在AI需求爆发后已出现严重短缺，近半年来价格持续大涨。作为制造这些先进芯片所需的核心设备，光刻机随之进入了“卖方市场”，这也是阿斯麦业绩持续走高的根本依托。
根据财报，阿斯麦一季度的存储订单占总订单比例同比提升�%，从去年四季度�%跃升至今年一季度�%，超过逻辑芯片并占据半壁江山，这也印证了存储厂商的扩产周期正在加速兑现。
与此同时，其收入来源的地区结构也发生了显著变化，存储巨头SK海力士和三星电子所在的韩国贡献了该公司一季度销售额�%，成为第一大收入来源地。而在美国对华出口管制持续收紧的背景下，中国大陆市场的营收占比从去年四季度�%降至今年一季度�%。
在财报电话会上，阿斯麦CEO克里斯托夫·富凯（Christophe Fouquet）表示，存储芯片客户称�年的产能已经售罄，并正在要求更多的光刻机产品。而先进逻辑芯片客户也在加紧扩建产能，尤其是为满足AI需求而加nm制程产能。
“我们将持续与客户保持紧密联系，今明两年都将继续扩张我们的产能。”富凯表示。
市场对阿斯麦的预期也在持续走高。
去�月以来，摩根大通、美银、伯恩斯坦等机构都上调过阿斯麦的目标价或每股收益（EPS）预期。不少机构认为，在AI需求持续走强，高端存储芯片供需缺口依然明显的背景下，阿斯麦短期成长动能明确，已成�年半导体领域最具吸引力的标的之一。
此前，SK海力月下旬披露的文件显示，该公司计划�年底从阿斯麦处购买�亿美元的EUV设备。其竞争对手三星据称也为即将开建的韩国平泽P5晶圆厂下达�台EUV订单。这些都进一步为看好阿斯麦的观点提供了证据。
2025年全年阿斯麦股价上�.36%，�年以来的最高值。而今年以来截�日开盘前，该公司股价涨幅�%。1月中旬，阿斯麦市值历史性地突破�亿美元，成为继LVMH和诺和诺德后第三家市值达到过这一高度的欧洲公司，2月末更是一度逼�亿美元关口。
不过，该公司在财报发布时给出的二季度业绩指引不及预期，导致股价下挫。
阿斯麦预期二季度营收�亿�亿欧元之间，低于此前市场超�亿欧元的预期。毛利率预计�%�%，低于一季度水平。美股开盘后其股价迅速走低，一度跌%，市值降�亿美元左右。
但与此同时，阿斯麦将全年营收预期的高点上调�亿欧元，调整�亿�亿欧元，并预计全年毛利率维�%�%区间不变。
短期来看，机构仍普遍看好阿斯麦维持强劲业绩走势，但对于该公司更远期的前景，市场也不无担忧。
其中较为显目的是成本问题。
其面向先进制程的主力产品Low-NA EUV，目前造价已超.5亿美元，2025年首次出货的新一代High-NA EUV价格更是翻倍增.5亿-4亿美元的水平。
其高昂成本让台积电、三星等核心客户也“望而却步”，只有急于追赶领先者，力求寻回代工业务荣光的英特尔在持续买单，并试图以此加码自身竞争力。但整体上市场反馈仍较为冷淡，阿斯麦自身也预测相关设备的大规模量产应用要�-2027年之后。
与此同时，新的挑战者也在涌现。
去年底引发广泛关注、吸引了硅谷大佬彼得·蒂尔（Peter Thiel）旗下Founders Fund等机构投资的Substrate，即宣称将通过“粒子加速器”产生X射线光源来进行光刻，大幅降低光刻设备成本，并致力于打造“从光刻到芯片全流程垂直整合型代工厂”。Substrate在其挑战阿斯麦的“宣言”中也预警称，如果沿着阿斯麦和台积电现有技术路线发展，�年，建设一座先进晶圆厂的成本将高�亿美元，单片晶圆生产成本将达�万美元，这种模式在经济上不可持续。
美国、中国、日本目前也都有不少企业在追赶阿斯麦，并探索成本更低的光刻技术，试图以此来突破阿斯麦的垄断地位。虽然这些尝试目前尚无实际的可观成果，但已有不少顶级风险投资和半导体大厂在投资押宝这场技术替代。
此外，地缘因素的变动、扩产的规划和人才储备等问题，也被认为将对阿斯麦的发展形成影响，甚至成为制约增长的瓶颈。
值得一提的是，作为阿斯麦核心大客户的台积电将�日公布一季度财报，其业绩和未来展望历来都对阿斯麦在资本市场上的有较强指引意义。今月台积电宣�年资本开支将达�-560亿美元的历史新高后，阿斯麦股价即应声大涨超%。
（作者｜胡珈萌，编辑｜杨林）